高密度集積回路プロセスにおける低損傷ドライエッチングおよびプラズマドーピング技術の研究

高密度集積回路プロセスにおける低損傷ドライエッチングおよびプラズマドーピング技術の研究

コウミツド シュウセキ カイロ プロセス ニオケル テイソンショウ ドライエッチング オヨビ プラズマドーピング ギジュツ ノ ケンキュウ

久保田正文 [著]

[つくば] : [久保田正文], [2013]

図書等

巻号情報

No. 所在 請求記号 資料ID 資料タイプ 状況(返却予定日) コレクション 備考 予約・取り寄せ人数

1

DA06416-2012

10013008254

本学論文

詳細情報

刊年

2013

形態

ii, 94p ; 31cm

注記

筑波大学博士 (工学) 学位論文・平成25年3月25日授与 (甲第6416号)

出版国

日本

標題言語

日本語 (jpn)

本文言語

日本語 (jpn)

著者情報

久保田, 正文 (クボタ, マサフミ)

分類

CAL:DA06416