3次元システムインパッケージと材料技術

3次元システムインパッケージと材料技術

3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ

須賀唯知監修

普及版

東京 : シーエムシー出版, 2012.11

図書等

巻号情報

No. 所在 請求記号 資料ID 資料タイプ 状況(返却予定日) コレクション 備考 予約・取り寄せ人数

1

549.8-Sa64

10012020897

一般図書

詳細情報

刊年

2012

形態

viii, 294p : 挿図 ; 26cm

別書名

3D-SiP technologies and materials

3次元システムインパッケージと材料技術

シリーズ名

CMCテクニカルライブラリー ; 442 [エレクトロニクスシリーズ]

注記

文献: 各章末

「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版

出版国

日本

標題言語

日本語 (jpn)

本文言語

日本語 (jpn)

著者情報

須賀, 唯知 (スガ, タダトモ) [ Suga, Tadatomo ]

分類

NDC8:549.8

NDC9:549.8

件名

半導体

ISBN

9784781305967

NCID

BB10686000