シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ
傳田精一著
東京 : 東京電機大学出版局, 2011.4
図書等| No. | 所在 | 請求記号 | 資料ID | 資料タイプ | 状況（返却予定日） | コレクション | 備考 | 予約・取り寄せ人数 |
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1 |
549.8-D57
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10011012438 |
一般図書 |
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2011
237p ; 21cm
三次元実装のためのTSV技術
Through silicon via
「三次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題再刊
参考文献: 各章末
日本
日本語 (jpn)
日本語 (jpn)
伝田, 精一(1931-) (デンダ, セイイチ) [ 傳田, 精一(1931-) (デンダ, セイイチ) ]
NDC8:549.8
NDC9:549.8
9784501328009
BB05531060
TRC : 11018785
