図解最先端半導体パッケージ技術のすべて

図解最先端半導体パッケージ技術のすべて

ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ

半導体新技術研究会編

東京 : 工業調査会, 2007.9

図書等

巻号情報

No. 所在 請求記号 資料ID 資料タイプ 状況(返却予定日) コレクション 備考 予約・取り寄せ人数

1

549.8-H29

10007009789

一般図書

詳細情報

刊年

2007

形態

333p ; 26cm

別書名

最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解

注記

監修: 村上元

参考文献あり

出版国

日本

標題言語

日本語 (jpn)

本文言語

日本語 (jpn)

著者情報

半導体新技術研究会 (ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ)

村上, 元 (ムラカミ, ゲン)

分類

NDC8:549.8

NDC9:549.8

件名

半導体

ISBN

9784769312673

NCID

BA8315456X

番号

TRC : 07046428