半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ

大貫仁著

東京 : 内田老鶴圃, 2004.11

図書等

巻号情報

No. 所在 請求記号 資料ID 資料タイプ 状況(返却予定日) コレクション 備考 予約・取り寄せ人数

1

549.8-O68

10004016110

一般図書

詳細情報

刊年

2004

形態

ix, 263p ; 21cm

シリーズ名

材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修

出版国

日本

標題言語

日本語 (jpn)

本文言語

日本語 (jpn)

著者情報

大貫, 仁 (オオヌキ, ジン)

分類

NDC8:549.8

NDC9:549.8

件名

半導体

ISBN

4753656233

NCID

BA69460883

番号

TRC : 04055230